層數及板材
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最高層數 16 量產加工能力1-12層，樣品加工能力1-16層
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表面處理 噴錫，無鉛噴錫，化學沉金
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板厚範圍 0.4-3.5mm標準 板厚：0.4 / 0.6 / 0.8 / 1.0 / 1.2 / 1.6 / 2.0 mm;大量產最厚板厚可加工到3.5
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板厚公差
T≥1.0mm ±10％比 板厚T = 1.6mm，實物板厚為1.44mm（T-1.6×10％）〜1.76mm（T + 1.6×10％） -
板厚公差
T <1.0mm ±0.1mm比 板厚T = 0.8mm，實物板厚為0.7mm（T-0.1）〜0.9mm（T + 0.1）
鑽孔
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最小半孔孔徑 0.5mm 半孔加工是一種特殊加工，最小孔徑不得小於0.5mm
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最小孔徑
機械鑽 0.2mm 條件允許建議設計到0.3mm或以上，孔徑的公差為±0.075mm -
最小槽孔孔徑
機械鑽 0.6mm 槽孔孔徑的公差為±0.1mm -
最小孔徑
鐳射鑽 0.1mm 鐳射鑽孔的公差為±0.01mm -
最小孔距
機械鑽 ≥0.2mm 機械鑽孔最小的孔距需≥0.2mm，不同網絡孔距≥0.25mm -
郵票孔孔徑 0.5mm 郵票孔孔距到0.25mm，加在外框中間，最小孔票孔排列數需≥3個
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塞孔孔徑 ≤0.6mm 大於0.6mm過孔表面焊盤蓋油
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過孔單邊焊環 4mil Via最小4mil，器件孔最小6mil，加大過孔焊環對過電流有幫助
加工
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抗剝強度 ≥2.0N/cm
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阻燃性 94V-0
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阻抗類型 單端，差分共面（單端，差分） 單端或共面單端阻抗可控制：45〜85歐，差分或共面差分阻抗可控制：85〜110歐姆
圖形線路
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最小線寬線距 ≥3/ 3mil的
（0.076mm） 4 / 4mil（成品銅厚1oz），5 / 5mil（成品銅厚2oz），8 / 8mil（成品銅厚3oz），條件允許建議加大線寬距 -
最小網絡線寬線距 ≥6mil/ 8MIL
（0.15 / 0.20mm） 6 / 8mil（成品銅厚1oz），8 / 10mil（成品銅厚2oz），10 / 12mil（成品銅厚3oz） -
最小的蝕刻字體字寬 ≥8mil
（0.20mm） 8mil（成品銅厚1oz），10mil（成品銅厚2oz），12mil（成品銅厚3oz） -
最小的BGA，焊盤 ≥6mil
（0.15mm） 比如板厚T = 1.6mm時，實物板厚為1.44mm（T-1.6×10％）〜1.76mm（T + 1.6×10％） -
成品外層銅厚 35-140μm 指成品電路板外層線路銅箔的厚度
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成品內層銅厚 17-70um 指的是線路中兩塊銅皮的連接線寬
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走線與外形間距 ≥10mil
（0.25mm） 鑼板出貨，走線與板子外形線的距離需大於0.25mm; V割拼板出貨，走線與V割中心線距離需大於0.35mm;特殊焊盤要求與外型相切時，需接受焊盤側方露銅。
文字
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最小文字寬 ≥0.6mm 文字最小的寬度，如果小於0.6mm的，實物板可能會因設計原因而造成文字不清晰
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最小文字高 ≥0.8mm 文字最小的高度，如果小於0.8mm，實物板可能會因設計原因造成文字不清晰
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最小文字線寬 ≥5mil 文字最小的線寬，如果小於5密耳，實物板可能會因設計原因造成文字絲印不良
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貼片文字框距離防焊間距 ≥0.2mm 貼片文字框距離防焊間距，如果小於0.2mm，防焊開窗以後套除文字時，造成文字框線寬不足，導致絲印不良
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文字寬高比 1:6 最合適的寬高比例，更利於生產
防焊
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防焊類型感光油墨 白色，黑色（亮光，消光），藍色，綠色，黃色，紅色等
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防焊橋 綠色≥0.1mm
雜色≥0.12mm
黑白≥0.15mm 製作防焊橋要求線路焊盤設計間距0.18以上，銅厚越厚間越，特殊器件（如：電晶體）允許防焊輕微上線路PAD或加印文字白油塊
外形
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最小槽刀 0.60mm 板內最小有銅槽寬0.60mm，無銅鑼槽0.6
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最大尺寸 550mm x 560mm
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V-CUT 走向長度≥55mm
走向寬度≤380mm 1.V -CUT走向長度指V-CUT線端點到未點的長度
2.V-CUT走向寬度指垂直V-CUT方向的板子寬度
拼版
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無間隙 0mm間隙拼是 拼版 出貨 ，中間板與板的間隙為0
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有間隙 > 1.6mm 有間隙拼版的間隙需大於1.6mm，否則cnc時比較困難
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半孔板拼版規則 1.一面或兩面半孔板採用V-CUT或郵票連接
2.三面或四面半孔板採用四角加連接位的拼版方式
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多款合拼出貨 多款合拼出貨需採用可行的V-CUT或郵票孔連接方式連接